WS系列半导体激光焊接机
激光功率(W)
1000/2000W
松谷激光科技WS系列半导体激光焊接机 ,能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好;主要用于五金行业不锈钢制品焊接,碳钢激光焊接,电子元器件激光焊接等等。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功能于一身,为客户创造更多价值
-
01
能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;
-
02
热输入量小,热影响区小,工件残余应力和变形小;
-
03
非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;
-
04
接头设计灵活,节省原材料;
-
05
焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好。
详细参数
优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心
型号 | WS-A |
---|---|
激光功率(W) | 1000/2000 |
波长(nm) | 915 |
光纤芯径 | 400、600 等可选 |
冷却方式 | 水冷 |
单点最大能量 | |
外形尺寸mm | 485*237*663 |
整机重量 (Kg) | 70 |
设备总功率(kW) | 1.5 |
电源 | 三相 380VAC±10%;50/60Hz |
工作环境 | 存储温度:-20°C~60°C;湿度:<70% / 工作温度:10°C~35°C;湿度:<70% |
光纤长度(m) | 10、15 等可选 |
光纤分光数(n) | 1/2 |
工艺应用
适用于电子产品的屏蔽罩、USB接头,壳体、传感器、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的精密焊接.